首页 >产品中心>
首页 >产品中心>
走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2024年3月18日 光刻机用碳化硅光学反射镜. 中国建筑材料科学研究总院的专家们采用专有制备技术，实现了大尺寸、复杂形状、高度轻量化、全封闭光刻机用碳化硅陶瓷方镜及 2021年7月5日 碳化硅衬底的主要制备工序为，将高纯的碳化硅粉在特殊温度下，采用物理气相传输法（PVT）生长不同尺寸的碳化硅晶锭，再经过切割、研磨等多道工序产出碳化硅衬底。揭秘第三代芯片材料碳化硅，国产替代黄金赛道_澎湃
了解更多
2019年7月25日 碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用产业链。 是高温、高频、抗辐射 1 天前 中国粉体网讯 8月27日，湖南德智新材料有限公司（以下简称“德智新材”） 半导体用SiC部件材料研发制造基地项目 正式签约落户无锡惠山经开区。 据悉，德智新材在惠山 总投资约10亿元！半导体用碳化硅部件国产化再提速！-要闻 ...
了解更多
2023年5月4日 利用碳化硅具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能良好、抗冲击等特性，碳化硅一方面可用于各种冶炼炉衬、高温炉窑构件、碳化硅板、衬板、支撑件、匣钵、碳化硅坩埚等。碳化硅離心機設備 江蘇恒瑞離心機制造有限公司專門針對碳化硅、磨料、冶金行業的脫水工藝，注重研究，并推出碳化硅、磨料、冶金行業固液分離、脫水專用設備，本設備在碳 碳化硅用離心機,
了解更多
2023年6月22日 碳化硅，也称为 SiC，是一种半导体基础材料，由纯硅和纯碳组成。 您可以在 SiC 中掺入氮或磷来形成 n 型半导体，或者掺入铍、硼、铝或镓来形成 p 型半导体。碳化硅 本公司*的SiC产品以30多年来自主研发的CVD-SiC制作而成，具备超高纯度、高耐腐蚀性、高耐氧化性、高耐热性、高耐磨损性的特性，可应用于各种领域碳化硅 Ferrotec Material Technologies
了解更多
砂浆在线回收离心机工艺调整对碳化硅分 离质量的影响 摘要：本文通过对在线回收系统工艺的研究，确定使用不同回收工艺对碳化硅回收质量的影 响。碳化硅为砂浆的配比成分， 2021年11月7日 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。受益于 5G 通信、国防军工、新揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿 ...
了解更多
2024年5月17日 中商情报网讯：碳化硅属于第三代半导体材料，处于宽禁带半导体产业的前端，是前沿、基础的核心关键材料。近年来，伴随国内新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等行业的快速发展，我国碳化硅产业规模和产业技术得到进一步提升，行业前景广阔。2023年4月13日 从巅峰到谷底，马斯克自然要承担责任。但问题是，碳化硅为什么在短时间内，从宠儿变成了弃儿？特斯拉：造神者灭神 Wolfspeed与碳化硅概念股最近一次的暴跌，是因为马斯克在3月初的特斯拉投资者日上宣布：单车减用75%的碳化硅。造神者推倒神像：碳化硅的崛起和塌房_澎湃号湃客_澎湃 ...
了解更多
2023年9月27日 作者：慧博智能投研碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关公司深度梳理近年来，随着5G、 新能源 等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关...2023年6月22日 整体系统成本降低 20%。整个系统尺寸的减小使 SiC 在重量和空间敏感的应用中非常有用。 碳化硅 应用 许多制造商正勇敢地将 SiC 应用于电动汽车、电动汽车充电站、太阳能系统和暖通空调等领域。这些以效率为导向的系统都会导致高电压和高温 ...什么是碳化硅 (SiC)？用途和制作方法 Arrow
了解更多
2024年1月2日 3. 碳化硅的导电性较高，可以用作半导体材料。 用途： 1. 碳化硅的高耐热性和化学稳定性，它常被用作高温结构材料，例如高温炉管、炉垫和砂轮等。 2. 碳化硅在电子行业中应用广泛，如制造高功率半导体器件、集成电路和光电子元件等。 3.2024年8月23日 碳化硅功率模块的优点 赛米控丹佛斯的混合碳化硅和SiC MOSFET功率模块结合了成熟的工业标准功率模块和赛米控丹佛斯封装技术的优点。得益于多种封装优化，碳化硅的各种优点得以充分利用。 模块换向电感降低可以实现SiC MOSFET的全速开关。碳化硅功率模块的 (SiC) 赛米控丹佛斯 - Semikron Danfoss
了解更多
2024年4月16日 去年的特斯拉投资者日，马斯克宣布特斯拉每辆车都将减少75%的碳化硅芯片使用量，直接把一家名叫Wolfspeed的公司送进了ICU。Wolfspeed以LED照明业务 ...2024年7月8日 碳化硅半导体用碳化硅蚀刻环项目（二期） 建设地点 湖南德智新材料有限公司现有厂区内 建设单位 湖南德智新材料有限公司 环境影响评价机构 湖南瑜名工程管理有限公司 受理日期 2024年 7 月 8 日 环境影响报告表全本链接 1、报批稿：株洲德智新材料有限公司湖南德智新材料有限公司碳化硅半导体用碳化硅蚀刻环项目 ...
了解更多
2023年8月7日 首先，我们要知道什么是IGBT👇IGBT芯片是IGBT器件的主要部分，通常由硅制成。它由四个区域组成：N+型集电极、P型漏极、N型沟道和P+型栅极。IGBT芯片中使用的重要技术是沟道控制、载流子注入和2024年1月26日 半导体碳化硅(SiC)是一种Si元素和C元素以1:1比例形成的二元化合物，即百分之五十的硅（Si）和百分之五十的碳（C），其基本结构单元为 Si-C 四面体。而碳化硅(SiC)晶体，就是由碳原子和硅原子有序排列而成。选择碳原子（硅也可以）形成最紧密堆积层碳化硅 (SiC)半导体结构及生长技术的详解 - 九域半导体科技 ...
了解更多
2022年8月5日 1.碳化硅单晶生长用高纯碳化硅粉体的研究进展，罗昊、张序清、杨德仁、皮孝东（人工晶体学报）； 2.用于SiC晶体生长的高纯原料的合成及性能研究，高攀、刘熙、严成锋、忻隽、陈建军、孔海宽、郑燕青、施尔畏（人工晶体学报）；2024年5月21日 目前碳化硅二极管(SBD)、MOSFET已经开始商业化应用。 1.碳化硅晶圆（裸芯片）： 指碳化硅功率器件集成电路制作所用的晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之超快高频功率器件产品。碳化硅器件的特性优势和八大应用领域 – CN知EV
了解更多
碳化硅 碳化硅（SiC）是一种由硅（Si）和碳（C）元素组成的化合物。其化学式为 SiC，一般来说，碳化硅是由碳和硅以 1:1 的比例结合而成。纯碳化硅通常是一种透明晶体；但在工业应用中，碳化硅中的杂质可能会导致颜色的变化，例如常见的碳化硅钙化现象。2023年11月29日 碳化硅，是一種無機物，化學式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高温冶煉而成。碳化硅是一種半導體，在自然界中以極其罕見的礦物莫桑石的形式存在。自1893年以來已經被大規模生產為粉末和晶體，用作磨料等。碳化硅_百度百科
了解更多
2023年3月29日 随着新能源汽车、工业、光伏、储能等行业的迅猛发展，功率器件领域也在不断迭代升级。其中，碳化硅技术近几年备受关注，国际厂商的出货量迅速上升，国内厂商纷纷重金投入。与此同时，碳化硅在多个领域中替代IGBT的呼声也愈发变大。IGBT的余热尚未散去，碳化硅的新风已经刮来。2015年10月30日 2.1 机械密封用碳化硅 材料的种类和特点 1) 常压烧结碳化硅 采用粉末冶金的制造方法，原料用亚微米级的碳化硅颗粒，在不施加压力的条件下进行烧结，烧结密度可达理论密度的95%。烧结在惰性气体保护下或在真空中于1900～2200℃之间进行，一般 ...碳化硅材料在机械密封中的应用-密封材料-河北奥赛罗密封材料 ...
了解更多
碳化硅（英语： silicon carbide，carborundum ），化学式SiC，俗称金刚砂，宝石名称钻髓，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，碳化硅在大自然以莫桑石这种稀有的矿物的形式存在。 自1893年起碳化硅粉末被大量用作磨料。将碳化硅粉末烧结可得到坚硬的陶瓷状碳化硅颗粒，并可将之用于诸如汽车刹车片 ...2022年8月26日 去年，有媒体将2021年誉为“碳化硅 爆 下载客户端 登录 无障碍 +1 中国碳化硅的2024，是未来也是终局 2022-08-26 13:04 ... 在硅材料几十年的发展过程中，也遇到了一些问题，很多人尝试用不同的材料去 中国碳化硅的2024，是未来也是终局_澎湃号湃客_澎
了解更多
2023年11月29日 2、两种类型的碳化硅材料 按照电学性能的不同，碳化硅衬底可分为半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底两类，这两类衬底经外延生长后主要用于制造功率器件、射频器件等分立器件。其中，半绝缘型碳化硅衬底主要应用于制造氮化镓射频器件。2024年5月10日 碳化硅研磨盘 （来源： 嵩山硼业SSPY ） 热处理 等制程——碳化硅夹具、反应腔内的零部件等 晶圆制造离不开氧化、扩散、退火、合金等热处理工艺，主要涉及的碳化硅陶瓷产品包括在各制程之间搬运晶圆用的碳化硅陶瓷臂以及热处理设备反应腔内的零部件碳化硅陶瓷：半导体制程中越来越离不开的精密零部件材料_粉 ...
了解更多
2024年4月17日 现阶段碳化硅在800V车型中的应用相对刚需，车用功率模组市场碳化硅对IGBT 的替代正在加快，但目前整体碳化硅的渗透率依然处于低位，单车成本依然较高，车企的定制化需求还没有得到充分满足。当前国内 碳 化硅 ...2024年5月6日 碳化硅晶圆的制造流程涉及前驱体净化处理、高温高压下的化学反应生成固态碳化硅、定向生长以及后续加工等关键步骤。这些步骤共同确保了碳化硅晶圆的高品质制造。碳化硅晶圆因其高硬度、出色的耐磨性、高温稳定性、优异的电学性能、良好的透光性和抗辐射能力，在半导体和电子器件领域 ...碳化硅晶圆：特性与制造，一步了解 - ROHM技术社区
了解更多
2024年7月4日 碳化硅（SiC）行业分析报告：依据企业的碳化硅技术进步、产业布局等综合方面综合判断，可将当前参与碳化硅产业生产的企业分为3个竞争梯队。其中，三安光电、天域半导体、比亚迪属于第一梯队，这些企业在碳化硅产业上拥有较为完整的产业链，可以实行碳化硅基芯片及器件的生产制造;天岳 ...2024年2月28日 从2021年起，碳化硅器件便进入供应短缺状态，至今依然没有得到完全缓解。其中，汽车对碳化硅器件应用量的提升，成为拉动行业增长的主要因素。2023年，国内碳化硅产业更是经历了快速发展的一年。碳化硅：渗透新能源车半壁江山 第三代半导体百亿级市场拉开 ...
了解更多
2022年7月1日 图表：硅基IGBT用HPD模块内部结构图（左）及碳化硅用HPD 模块内部结构图（右） 资料来源：英飞凌官网，中金公司研究部 而对于车载充电机应用，我们逐渐看到相关厂商在6.6KW OBC的PFC级引入SiC二极管（共2个），以提升OBC前级效率至98%-99% ...2024年3月29日 一、半导体设备 碳化硅（SiC）零部件行业的相关基本概念 （一）半导体设备零部件行业的基本概况 半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备 的升级迭代很大程度上有赖于其 零部件 的技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的 ...半导体设备碳化硅（SiC）零部件行业研究报告-电子工程专辑
了解更多