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无压烧结碳化硅

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什么是无压烧结碳化硅? - Kintek Solution

无压烧结碳化硅是一种在不施加外部压力而生产碳化硅陶瓷的方法,具有高性能、多功能和成本效益。本文介绍了无压烧结碳化硅的材料、条件、优点、工业部件、电气应用和高温 2019年5月11日  反应烧结碳化硅,又称自结合碳化硅,是指多孔钢坯与气相或液相反应,提高钢坯质量,减少气孔,并以一定的强度和尺寸精度烧结成品的过程。 将α-SiC粉末与石 碳化硅陶瓷的4种烧结工艺 你不可不知 - 知乎

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为什么选择无压烧结制备SiC陶瓷? - 知乎

2022年12月6日  反应烧结碳化硅工艺是一种近净尺寸烧结工艺,在烧结过程中几乎没有收缩及尺寸变化,具有烧结温度低、产品结构致密、生产成本低等优点,适合制备大尺寸复 CORESIC® SP碳化硅是采用超细碳化硅微粉喷雾造粒,等静压、干压方法成型,经无压烧结而成的自结合细晶阿法型碳化硅,其密度大于理论密度的98%。 关键优势无压烧结碳化硅-材料-江苏三责新材料科技股份有限公司

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国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先

2022年4月24日  本文介绍了碳化硅陶瓷材料的晶体结构、制备方法、烧结机理、烧结助剂、烧结方法等方面的研究进展,以及碳化硅陶瓷在能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域的应用现状。本文与查询“无压烧结 2023年10月7日  无压烧结碳化硅是一种通过在高温下将碳化硅粉末与其他原料混合,然后通过热压或真空处理使其致密化的方法。 这种方法的特点是生产效率高,成本较低,但是 无压烧结碳化硅与反应烧结碳化硅:各自的使用场景

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电子半导体新宠:无压烧结碳化硅解析_山东华美新材料科技 ...

2024年7月15日  无压烧结碳化硅是一种新型的半导体材料,具有高热导率、高硬度和耐高温性能等特点。 它在电力电子、汽车电子、光伏领域等方面都有着广泛的应用前景。 相比 2024年6月5日  无压烧结碳化硅:一种高性能的陶瓷材料. 【概要描述】 无压烧结碳化硅是一种具有卓越性能的高性能陶瓷材料,其独特的制备工艺和优异的物理化学性质使其在多 无压烧结碳化硅:一种高性能的陶瓷材料_山东华美新材料科技 ...

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无压烧结碳化硅防弹陶瓷材料研究进展

2023年10月30日  促进烧结致密化以及多相复合烧结等方式是提高无压烧结碳化硅陶瓷硬度和断裂韧性的关键。 本文针对无压烧结碳化硅防弹陶瓷材料的烧结助剂、增韧方式、陶 2024年8月2日  金德新材料生产的无压烧结碳化硅陶瓷制品是以高纯、超细碳化硅微粉为原料,在2100 ℃以上的真空烧结炉烧结而成,所得制品几乎完全致密,是具有优良力学性能的陶瓷材料。 金德碳化硅陶瓷特点 金德新材料充分运用了碳化硅超细微粉的优良特性 ...山东金德新材料有限公司

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材料-浙江东新新材料科技有限公司

无压烧结碳化硅 整体多曲线铠装弹道镀层,由于其重量轻,硬度高,优异的弹道抗冲击性和整体防护性能,被广泛用于人员防护。 碳石墨 该产品由浸渍有不同树脂或金属材料的石墨制成。 它具有良好的耐腐蚀性,自润滑性,高导热性和低膨胀系数 ...企业简介 公司致力于高性能碳化硅陶瓷研发、生产、销售和工程应用,拥有国际先的无压烧结碳化硅 陶瓷生产技术和生产装备,产品广泛应用于精细化工和制药、环保工程、航空航天、石油化工、新能源材料 首页 关于三责 企业简介 ...江苏三责新材料科技股份有限公司-企业简介 - Sanzer

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无压烧结碳化硅防弹陶瓷材料研究进展

2023年10月30日  无压烧结碳化硅陶瓷由于制备工艺简单,具有低密度、高硬度、高强度等特性,被广泛应用于防弹装甲领域,其硬度和断裂韧性的高低直接决定防弹性能的优劣。促进烧结致密化以及多相复合烧结等方式是提高无压烧结碳化硅陶瓷硬度和断裂韧性的关键。2023年10月7日  无压烧结碳化硅是一种通过在高温下将碳化硅粉末与其他原料混合,然后通过热压或真空处理使其致密化的方法。 这种方法的特点是生产效率高,成本较低,但是产品的性能相对较低。无压烧结碳化硅与反应烧结碳化硅:各自的使用场景

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高强度的秘密:无压烧结碳化硅揭秘_山东华美新材料科技股份 ...

2024年5月16日  无压烧结碳化硅 ,听起来有点像科幻小说里的材料,但它却是现实中的一个真实存在。所谓的无压烧结,就是在不加压的情况下将碳化硅粉末通过特殊的工艺加热烧结而成。这种独特的制备过程赋予了碳化硅更高的强度和耐磨性,使其成为许多 ...2020年8月25日  年产10万件无压烧结碳化硅密封件生产线建设项目由阜阳市勤知宇精瓷制品有限 公司投资建设,本项目产品为无压烧结碳化硅密封件,无压烧结碳化硅是新一代的高 科技陶瓷,拥有许多优异的材料特性,包括高硬度、高强度、高刚性、质量轻及具有建设项目环境影响报告表 - fy

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反应烧结碳化硅陶瓷_百度百科

反应烧结碳化硅陶瓷是一种工艺品,由细颗粒α-SiC和添加剂压制成素坯,在高温下与液态硅接触,坯体中的碳与渗入的Si反应,生成β-SiC,并与α-SiC相结合,游离硅填充了气孔,从而得到高致密性的陶瓷材料。其可以在中等浓度的酸或碱介质中使用。2021年1月14日  根据调研和分析,国际碳化硅窑具市场在向无压及反应烧结发展,无压烧结碳化硅 适用烧结温度高于 1200 ℃的氧化铝等高等陶瓷;反应烧结碳化硅适用烧结温度低于1200℃的卫生、生活陶瓷,我国这方面的技术采用压制成型,上万吨的陶瓷压机 ...常压烧结碳化硅技术产业化-青岛科技大学淄博研究院 - QUST

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几种碳化硅陶瓷的致密化工艺 - 艾邦半导体网

6 天之前  3、无压烧结碳化硅陶瓷(常压烧结碳化硅陶瓷) 碳化硅的无压烧结可以分成固相烧结与液相烧结 2 种。 图 碳化硅陶瓷零部件,图源:AGC 固相烧结 固相烧结是美国科学家 Prochazka 于 1974 年首先发明的,他在亚微米级的β-SiC 中添加少量的硼与碳 ...摘要: 本发明公开了一种无压烧结碳化硅的挤出成型工艺,将碳化硅超细粉料和助烧剂,分散剂,粘结剂,水等按照比例加入到卧式球磨机内研磨,利用喷雾干燥塔进行干燥处理,得到混合均匀的颗粒料,将颗粒料准确称量投入到捏合机中,按照比例加水,进行混炼即可得到具有一定塑性的挤出泥料,再通过真空 ...一种无压烧结碳化硅的挤出成型工艺 - 百度学术

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无压烧结炉-远航工业炉

2023年7月18日  4、无压烧结炉采用先进的隔热结构和材料,炉胆隔热性能好,蓄热少,比传统设计节能25%以上。 5、无压烧结炉采用触摸屏操作,PLC集中控制,操作简单,可靠性高。 6、无压烧结炉具有超温超压等故障报警,机械式自动压力保护,动作互锁等功能,独家2016年5月14日  碳化硅技术陶瓷无压烧结工艺研究.doc,论文题目:碳化硅技术陶瓷无压烧结工艺研究 论文类型:应用型 专 业: 本 科 生: (签名) 指导老师: (签名) 摘 要 碳化硅陶瓷具有诸多优异的性能,被广泛应用于许多领域,碳化硅陶瓷制备常用无压烧结工艺。碳化硅技术陶瓷无压烧结工艺研究.doc - 原创力文档

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高性能碳化硅的成型与烧结工艺分析-(7945) - 豆丁网

2019年4月9日  无压烧结碳化硅可以分为固相烧结和液相烧结两种。固相烧结是美国科学家 Prochazka【17】于1974年首先发明。他在亚微米级的p.SiC中添加少量的B和C实现碳 化硅的无压烧结,制得密度接近理论密度95%的致密碳化硅陶瓷。2019年12月13日  无压烧结 碳化硅 的无压烧结工艺可分为固相烧结和液相烧结两种。固相烧结的主要缺点为:需要较高的烧结温度(>2000℃),对原材料的纯度要求较高,并且烧结体断裂韧性较低,有较强的裂纹强度敏感性,在结构上表现为晶粒粗大且均匀性差 ...【汇总】碳化硅陶瓷六大烧结工艺-要闻-资讯-中国粉体网

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碳化硅微粉_无压烧结造粒粉_粒度砂_绿碳化硅微粉_山东 ...

2019年4月8日  我公司生产的无压烧结碳化硅陶瓷造粒粉颗粒级配合理,坯体密度均匀,成型性能好,松装密度高,流动性能好。经其生产的无压烧结碳化硅陶瓷,具有强度高,硬度高,耐磨损,耐酸碱腐蚀,导热性能好等特点,广泛应用于防弹,化工,机械等领域。阿里巴巴无压烧结碳化硅(SSiC)密封环 碳化硅制品,机械密封件,这里云集了众多的供应商,采购商,制造商。这是无压烧结碳化硅(SSiC)密封环 碳化硅制品的详细页面。加工定制:是,类型:动环、静环,材质:碳化硅,其他,作用:其他,品牌:其他,型号:SSiC,样品或现货:样品,是否标准件:非标准件 ...无压烧结碳化硅(SSiC)密封环 碳化硅制品-阿里巴巴 - 1688

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无压烧结碳化硅:一种高性能的陶瓷材料_山东华美新材料科技 ...

2024年6月5日  无压烧结碳化硅是一种具有卓越性能的高性能陶瓷材料,其独特的制备工艺和优异的物理化学性质使其在多个领域得到了广泛应用。本文将详细介绍无压烧结碳化硅的制备原理、性能优势以及应用领域,以期为读者提供全面的了解和认识。无压碳化硅 结构件 碳化硅匣钵 碳化硅换热块 碳化硅扩散管 联系华瓷 电话:0631-5933888 手机:15275568270 传真:0631-5933888 邮箱:sales@hccera 地址:威海市环翠区羊亭镇中欧水处理及膜技术创新产业园8号 ...无压碳化硅换热管-产品展示-无压烧结碳化硅换热管无压烧结 ...

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碳化硅陶瓷间接3D打印:不同烧结工艺制备的异同-CSDN博客

2023年11月16日  烧结,是3D打印成形之后的关键环节。目前碳化硅陶瓷的制备技术主要有反应烧结、常压烧结、热压烧结、热等静压烧结、放电等离子烧结、振荡压力烧结。升华三维总结了基于其PEP 3D打印工艺成形碳化硅之后的反应烧结和无压烧结的不同。 欢迎转发2 天之前  压烧结碳化硅陶瓷硬度和断裂韧性的关键。本文针对无压烧结碳化硅防弹陶瓷材料的烧结助剂、增韧方式、陶瓷 装甲的复合形式等方面,总结了近年来无压烧结碳化硅防弹陶瓷材料的研究进展。关键词:碳化硅;防弹陶瓷;无压烧结;抗弹性能;复合结构无压烧结碳化硅防弹陶瓷材料研究进展

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无压烧结碳化硅陶瓷防弹片的生产工艺设计 - 豆丁网

2013年4月8日  课程设计报告 院(部、中心)材料科学与工程学院姓名课程名称特种陶瓷材料课程设计设计题目名称无压烧结碳化硅陶瓷防弹片的生产工艺设计起止时间 2012年05月20日到2011年06月5日成绩 指导教师签名 北方民族大学教务处制目录TOC\o"1 ...无压烧结碳化硅-无压烧结碳化硅无压烧结碳化硅是一种新型的高性能陶瓷材料。该材料以高纯度碳化硅粉末为主要原料,经过混合、成型、烧结等多道工序制成。与传统压力烧结碳化硅相比,无压烧结碳化硅具有以下优点:1.无压烧结碳化硅 - 百度文库

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四川创亿利科技有限公司

2000年,因为碳化硅晶体具有高硬度、耐高温、耐磨、导热等一系列良好导通性,它的反应烧结成品碳化硅陶瓷作为重要的新兴材料进入中国市场。 2015年,首批投身碳化硅陶瓷的科研人员,用他们积累了十几年的经验与研究成果创立了四川创亿利科技有限公司。2018年2月8日  为了改善S-SiC陶瓷的强度与韧性, 研究者主要采用的方法包括细化晶粒(通过两步烧结法 [9] 与热压烧结工艺 [10-11])和引入第二相 [15] 等.例如, Giuseppe 等 [9] 通过两步烧结法制备了相对密度为97%的S-SiC陶瓷, 晶粒的异常生长现象得到了有效抑制, 晶粒细小 颗粒级配对固相烧结碳化硅陶瓷的影响

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陶瓷3D打印——碳化硅烧结技术 - 知乎

2023年3月28日  无压烧结碳化硅密度可达3.10 g/cm^3~3.18 g/cm^3,弹性模量410GPa~450GPa,弯曲强度400MPa~550MPa。 3,热压烧结SiC(Hot-pressed Silicon Carbide, HP) 热压烧结是将干燥的碳化硅粉料填充进高强石墨模具内,在升温的同时施加一个轴向压力,在合适的压力-温度-时间工艺条件控制下,实现碳化硅的烧结成型。2022年10月21日  11.无压烧结碳化硅造粒粉的制备方法,所述球磨机的研磨球采用碳化硅球的大小球配比,大球20mm,小球10mm。12.无压烧结碳化硅造粒粉的制备方法,所述喷雾设备入口温度200-250度,出口温度93-99度。13.无压烧结碳化硅造粒粉的制备方法,所述造粒 无压烧结碳化硅造粒粉的原料配方、制备方法及废料回收制粉 ...

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电子半导体新宠:无压烧结碳化硅解析_山东华美新材料科技 ...

2024年7月15日  无压烧结碳化硅 是一种新型的半导体材料,具有高热导率、高硬度和耐高温性能等特点。它在电力电子、汽车电子、光伏领域等方面都有着广泛的应用前景。相比传统的硅材料,无压烧结碳化硅具有更高的工作温度和更低的功耗,可以提高设备的 ...碳化硅物理性能参数-无压烧结 115 3.10 >2500 >380 4.2 ≥98 ≤1 ≥410 1400反应烧结+碳 无压烧结+碳 ≥105 1400 >150 3.5 ≥85 ≤12 ≥350 1300 ...碳化硅物理性能参数 - 百度文库

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