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应用：碳酸钙粉碎加工、石膏粉加工、电厂脱硫、非金属矿制粉、煤粉制备等
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应用：电厂环保石灰石脱硫剂制备、重质碳酸钙加工、大型非金属矿制粉、建材与化工、固体燃料粉磨
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应用：冶金、矿山、化工、水泥、建筑、耐火材料及陶瓷等工业部门
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应用：砂石料场、混凝土搅拌站、干粉砂浆、电厂脱硫、石英砂等
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应用：砂石料场、矿山开采、煤矿开采、混凝土搅拌站、干粉砂浆、电厂脱硫、石英砂等
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物料：河卵石、花岗岩、玄武岩、铁矿石、石灰石、石英石、辉绿岩、铁矿、金矿、铜矿等
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物料：河卵石、花岗岩、玄武岩、铁矿石、石灰石、石英石、辉绿岩等
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走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
MLCC沾银机YOHO友厚新9622主要用于多层陶瓷电容器MLCC，多层片式电感器MLCI，LTCC滤波器，PTC压敏电阻，NTC热敏电阻等元器件封端沾银。 Toggle 2024年8月22日 适用于MLCC、片式电感器、片式电阻等小型芯片产品的生产 全自动化（包括沾银、烘干炉、排出） 可通过变更部件，对应各类形状 高生产性、精度、产量 上料单 沾银机（电极涂抹设备）｜丝网印刷机专业厂家｜Micro-tec ...
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YOHOtek友厚新9318 MLCC自动封端沾银机主要用于多层陶瓷电容器MLCC，多层片式电感器MLCI，磁珠，LTCC滤波器，PTC压敏电阻，NTC热敏电阻等元器件封端沾银。 产品 LTCC多端头沾附机 涂银效率每小时10K 配合薄胶板，涂银精度可达0.02；适合产品研发及小批量生产；多端头沾附机-依赛Esaiii
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2022年5月27日 深圳市依赛精密机械有限公司，主要研发与制造被动组件、积层陶瓷芯片电容、芯片电感、芯片电阻、半导体产业、光电产业等制程中涂布沾银专用载具。. 响应速 2001年2月21日 本实用新型的技术方案是一种贴片电阻端面涂银设备的涂银机构，它包括涂银手和涂银装置，所述的涂银手上设有泡棉轮轴，该泡棉轮轴上设有涂银泡棉轮；所述 贴片电阻端面涂银设备的涂银机构的制作方法
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2020年4月9日 LGTM-6168 薄胶板全自动 (供卸料)沾银机 (TCP Auto Dipping Machine) LGTM-6130 薄胶板半自动 (供卸料)沾银机 (TCP Semi Auto Dipping Machine) 回上一页. 端银机、封端机、沾银机、全自动封端机. 广州捷优电子有限公司. 联系人. 梁先生. 地区. 广东省 广州市. 告诉我在“CCEN化工设备网”看到，将给您优惠！. 询 价. 端银机、封端机、沾 端银机、封端机、沾银机、全自动封端机 - 广州捷优电子有限 ...
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厚膜电阻制程设备 印刷设备 烘干烧结设备 收送料设备 调阻类 堆叠设备 真镀设备 折粒设备 涂银制程设备 电镀分选类 测包设备 外观检测设备 其他辅助设备 金属膜电阻制程设备 压 2001年4月25日 本实用新型涉及一种电阻的涂银设备。现有技术中，在陶瓷贴片电阻两端涂上一定厚度的银浆，使陶瓷正面碳电阻与背面引脚通过银浆导电而起作用。目前完成此功能有两种方法，一是采用真空电镀的方法；二是手工涂银的方法。采用真空电镀的方法时，因为要求事先将贴片电阻装入一种专门供真空 ...贴片电阻端面涂银设备的料匣输送机构的制作方法
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2020年4月9日 两头端涂布沾银 作业流程 三端涂布沾银作业流程 ATCP涂布沾银作业流程 Array涂布沾银作业流程 ... TCP系列沾银机 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168) ⑤ 烘干第一次→ 烤箱 储存箱 ⑥ 芯片转向(凸出)→ 上植入压床 针床(上植入)、下底板、(转向)垫 全部产品 自动线模式 设备整机 LTCC多端子沾银 机 全自动薄膜MLCC丝网印刷机 全自动薄膜MLCC叠层机（卷对卷式） MENU 网站首页 关于力行 产品介绍 更多导航 新闻资讯 在线留言 联系我们 中文版 ...设备整机
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一、产品分类 1、片式元器件滚镀生产线 片式元器件滚镀生产线，适用于电阻、电容、电感等产品的前处理，滚（振）电镀镍、锡、锡铅等及后处理等工艺制程。产品规格尺寸： 0402、0603、0805、1206 等，生产线兼顾滚镀、振镀两种电镀形式，提高了客户使用的灵活性。YOHOtek友厚新9318 MLCC自动封端机应用领域 YOHOtek友厚新9318 MLCC自动封端沾银机主要用于多层陶瓷电容器MLCC，多层片式电感器MLCI，磁珠，LTCC滤波器，PTC压敏电阻，NTC热敏电阻等元器件封端沾银。YOHOtek友厚新9318 MLCC自动封端机YOHOtek友厚新9318 MLCC自动封端机
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5 天之前 低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics，LTCC）技术是集3D高密度互联、无源元件和IC封装于一体的多层陶瓷制造技术，能够实现电子元器件的集成化、微型化和多功能化，广泛应用于无线通信、消费电子、医疗机械、汽车电子、航空航天 ...2024年2月2日 厚膜电阻和陶瓷电阻的区别 厚膜电阻和陶瓷电阻是常见的电子元件，用于电路中的电阻部分。它们在外观、工作原理、应用范围以及性能特点等方面存在一定的区别。 首先，从外观上来看，厚膜电阻和陶瓷电阻在外观上有一定的差异。厚膜电阻通常采用陶瓷基片作为载体，上面覆盖着一层厚度较大 ...厚膜电阻和陶瓷电阻的区别-电子发烧友网
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陶瓷滤波器金属化喷银设备，是一款应用在 5G 通讯行业的高、精、尖自动化设备，由远卓公司，以浆料易沉淀的特点、产品涂装一致性要求极高为突破点，结合多年积累的类似产品丰富的涂装设备经验，自主研发、制作的包括喷孔、喷槽、一次性三面喷涂、以及高性能的量产自动化喷银的自动化设备。2000年4月30日 涂银泡棉轮蘸取银浆的量每次都保持在某一理想的值,异物阻隔刮刀可以预先除去沾在涂银轮上的碎裂贴片,提高涂银刮刀的使用 ... 一种贴片电阻端面涂银设备的涂银机构,其特征在于:它包括涂银手和涂银装置,所述的涂银手上设有泡棉 ...CN2420065Y - 贴片电阻端面涂银设备的涂银机构 - Google ...
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可自动侦测银膏量并自动添加 适用于银浆或铜浆封端 控制计算机IPC Windows 作业系统，全图型化操作 MLCC沾银机YOHO友厚新9622依不同端银方式工作时间不同，单程端银,双程端银，自订（双程+多次逆沾）等不同端银方式可选择 MLCC沾银机YOHO友厚新2000年4月20日 一种贴片电阻端面涂银设备的料匣输送机构,其特征在于:它包括主动轴(2)、从动轴(9)、主动链轮(1)、从动链轮(8)、绕在所述的两端部的主动链轮(1)和从动链轮(8)之间的至少两条链条(7),所述的主动轴(2)通过传动机构与马达(4)的电机转轴相连接,所述的各链条(7)之间连接有多根相互平行的横梁(6)。CN2427493Y - 贴片电阻端面涂银设备的料匣输送机构 ...
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2021年3月1日 于是，沾涂工艺（dip coating）就来到了它可以发挥力量的时候了。简单的理解，沾涂工艺就是将高分子材料液态化，然后通过将工具（芯轴）沾入溶液，形成原料管材的过程。形象的理解就是，像一层层 2016年7月4日 根据迁移条件的不同，银的迁移分为电迁移和离子迁移.贴片电阻中发生银离子失效就是其中一种.本文将对贴片电阻银离子迁移现象进行一个系统的分析，直观的呈现出银离子迁移的现象.2.贴片电阻银离子迁移的分析2.1贴片电阻的结构:如图1中所示，两端电极 贴片电阻银离子迁移的分析 - 豆丁网
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电容种类有:多层片式陶瓷电容、三端EMI滤波电容、引线陶瓷电容、圆片瓷介电容、铝电解电容及其他产品。电阻种类有厚膜网络电阻、定制电阻、薄膜电阻、热敏电阻、压敏电阻、合金电阻、色环电阻、厚膜电阻及其他产品。电感种类有贴片电感、贴片磁珠、贴片功率电感及其 2001年2月21日 本实用新型涉及一种电阻的涂银设备。现有技术中，在陶瓷贴片电阻两端涂上一定厚度的银浆，使陶瓷正面碳电阻与背面引脚通过银浆导电而起作用。目前完成此功能有两种方法，一是采用真空电镀的方法；二是手工涂银的方法。采用真空电镀的方法时，因为要求事先将贴片电阻装入一种专门供真空 ...贴片电阻端面涂银设备的涂银机构的制作方法
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2000年6月29日 本实用新型涉及一种贴片电阻端面涂银设备的夹持机构,其特征在于：它包括底板[1] 、顶升气缸[15]、与所述的顶升气缸[15]的伸缩气缸相连接的横桥[8]、与所述的横桥[8]相固 定连接的导向座[29]、与所述的横桥[8]弹性连接的提升框架,所述的导向座[29]上弹性连接 有顶杆[25],所述的提升框架上设有一对夹 ...2020年5月25日 每涂一遍需通过带式低温炉烘干后再涂下一遍。涂银完成后即进行烧银。烧银的过程起以下作用：一是经过500~600℃处理将Ag2O还原成为Ag，成为优良的导体；而是经过该温度的处理实际上起到对芯片的热处理作用。即起到使压敏电阻改善老化及其他性能的压敏电阻的生产工艺 - 知乎
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2019年12月9日 涂布沾银作业流程 TCP涂布沾银作业流程 两头端涂布沾银作业流程 三端涂布沾银作业流程 ATCP涂布沾银作业流程 Array涂布沾银作业流程 ATCP-三端涂布沾银作业流程 CP涂布沾银作业流程 JIG涂布沾银作业流程 海外代理商 电子型录 联系我们 人才招募2020年4月26日 本公司主要经营全自动封端设备线（适用于片式陶瓷电容器MLCC、电感器、磁珠、压敏热敏电阻、贴片保险丝等元器件沾涂 工序）、适宜用于MLCC、MLCV的高速全自动薄膜丝网印刷机、全自动310mm 薄膜叠层机、LTCC滤波器等多端子电极沾银机。 公司简介
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2020年1月8日 生产工艺原理及CTQ 针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下。 第一步、准备陶瓷基板(氧化铝，结构图中的①) 第二步、背导体印刷： 在一面两边电极增加导体(结构图中的③) 【功 能】背面电极作为连接PCB板焊盘 ...2001年10月10日 本实用新型涉及一种电阻的涂银设备。现有技术中，在陶瓷贴片电阻两端涂上一定厚度的银浆，使陶瓷正面碳电阻与背面引脚通过银浆导电而起作用。目前完成此功能有两种方法，一是采用真空电镀的方法；二是手工涂银的方法。采用真空电镀的方法时，因为要求事先将贴片电阻装入一种专门供真空 ...贴片电阻端面涂银设备的夹持机构的制作方法
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2001年4月25日 本实用新型涉及一种电阻的涂银设备。现有技术中，在陶瓷贴片电阻两端涂上一定厚度的银浆，使陶瓷正面碳电阻与背面引脚通过银浆导电而起作用。目前完成此功能有两种方法，一是采用真空电镀的方法；二是手工涂银的方法。采用真空电镀的方法时，因为要求事先将贴片电阻装入一种专门供真空 ...实验数据显示850℃保温40min时的银金属化层的表面电阻率最小且有最大的附着力强度。 此外,即使在氧化铝陶瓷基板被不同浓度的氢氧化钠碱液腐蚀后,银金属化层仍然具有较小的表面电阻率和较大的附着力强度。基于实验结果,在银金属化层与氧化铝陶瓷 ...氧化铝陶瓷高温银浆表面金属化研究 - 百度学术
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2024年5月7日 银钯浆料作为MLCC（多层陶瓷电容器）工艺中的关键材料，性能的好坏直接关系到电子元件的整体性能与可靠性。 探讨银钯浆料与热敏电阻陶瓷共烧的工艺，是一个综合性极强的课题。此过程中，我们不仅要关注银钯浆料本身的导电性能和稳定性，还充分考虑其与热敏电阻陶瓷的兼容性。2024年7月26日 本申请涉及压电陶瓷片加工设备，尤其涉及一种压电陶瓷片自动化涂银设备。背景技术： 1、压电陶瓷晶片是一种常用的电学元件，可对电能与机械能进行转换，在实际使用中，为了提高压电陶瓷晶片的导电性能，或者防止金属与陶瓷之间产生接触，会在陶瓷片的外表面涂抹金属镀层，如银、铜等 ...一种压电陶瓷片自动化涂银设备的制作方法 - X技术网
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2.涂覆：将银浆均匀涂覆在陶瓷片上。通常采用刮涂、印刷或喷涂等方法，确保银浆能够均匀地覆盖整个陶瓷片表面。 6.检测：对清洗后的MLCC进行质量检测。主要包括外观检查、尺寸测量、电性能测试等。只有通过严格的检测才能确保MLCC的质量和可靠性。沾附载具 JIG板 不锈钢JIG板 涂银 载带 Array薄胶板 薄胶板 沾附机 整列机 LTCC多端头沾附机 测试机 MLCC测试机 ... 我们可以为您提供LTCC自动化植入以及多端头沾银 的解决方案，大幅提升效率！ 全部产品 测试机 01 配合我公司的专利陶瓷测试盘可以大幅 ...产品中心
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2021年6月2日 In-Ga 电极、Ag-Zn 电极、铝电极、真空蒸镀与真空溅射电极以及化学镀镍或铜电极在 PTC 热敏电阻电极上的应用已相对成熟，而在 NTC 热敏电阻电极上的应用还有待研究。 4 本课题组在NTC热敏电阻电极方面的研究进展 目前已经发现用银浆来制备电极存在有几个缺陷：①对某些陶瓷材料，银电极层的附着 ...
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